硅麥克風相比普通麥克風的優點主要有以下幾點，1、能將聲音直接轉換成電能訊號； 2、具有超高靈敏度； 3、具有耐摔與耐衝擊的特性； 4、體積小、重量輕； 5、可以高溫焊接。
智能手機中普遍集成8顆以上硅麥克風，可以準確地進行聲音方位定位，從而在嘈雜的環境中實現清晰的語音傳遞。
貝爾實驗室在1962年發明了駐極體麥克風（ECM），但是ECM會被高熱損害，因此要用手工焊接，這就造成了高成本。而硅麥克風能抵抗260℃的焊接溫度，可以通過自動化生產線進行生產，大大降低了成本。硅麥克風的優點除了耐高溫焊接，還可以小型化且對溼度不敏感，非常適用於手機、數碼相機。
硅麥的應用範圍廣泛，在生醫器材方面可應用在：助聽器、電子耳；在電腦通訊產業上則可應用於：手機、數位相機、免持聽筒、筆記型電腦等。隨着電子產業的蓬勃發展以及製程及封裝技術的進步，麥克風產品的設計上更朝向多功能化的需求發展，優點就是短、小、輕、薄、省電、便宜。
